自營實驗室

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實驗室環(huán)境

按照IPC J-STD-033B和MIL-D-3464E的相關標準要求，對實驗室環(huán)境的溫度和濕度進行了嚴格管控;按照JEDECJS-001-2017的標準，從地板到貨架、從測試臺到工作臺，從拆包到檢驗等區(qū)域和過程均做了防靜電措施，保證良好的防靜電環(huán)境條件。

實驗室依據(jù)&標準：AS6081、IDEA-STD-1010-B、IPC-A-610D等

X-ray平臺概述

此設備具有超大的載物測試平臺,可以多角度進行傾斜,觀察和探測拍照,精度高達3UM。用于IQC進料無損檢及FA失效分析,可以比對標準樣品，檢測WAFER, BONDING和 LEADFRAME等內(nèi)部結構。
De-cap 平臺

多段式可調激光設置，激光功率10w（可調），開封深度：0.01mm -30mm，對半導體產(chǎn)品進行快速開蓋分析,以觀察內(nèi)部 Wafer的結構、Logo、形狀和版本, Bonding引出位置和材質,確定物料真?zhèn)?，同時也可在失效分析中觀察Wafer損傷異常。
金相顯微鏡

多光源對物料進行360度觀察，放大倍數(shù)可以達到1000倍用于QC進料全外觀、絲印，定位孔進行檢測，判定物料是否為翻新。
高倍數(shù)字顯微鏡

用于器件失效分析、 Decap輔助觀測、等可100-1000倍連續(xù)自動變焦,鏡頭可傾斜至180度來觀察 Wafer內(nèi)部結構和異常,超大景深和深度3D模型合成,并可以進行遠程測量各個位置尺寸和高度。
IV Curve Tracer

用于半導體失效分析,包括開路/短路檢測，八曲線示蹤分析，漏電檢測等，可以幫助客戶快速定位失效位置，查找失效原因。
可焊性測試錫爐

按照JESD22-B102solderability可焊性標準，對各種插件、貼片封裝的器件進行可焊性測試。